日媒:苹果无奈与高通和解背后消失的3选项

科技 2019-05-01 22:49:43 来源:环球网

  《日本经济新闻》4月18日报道称,美国苹果4月16日宣布与美国半导体巨头高通就2017年起持续至今的智能手机用通信半导体的知识产权纠纷达成全面和解。苹果将重启与高通的交易,对于计划2020年发售的“iPhone”,将从高通获得支持新一代通信标准“5G”的通信半导体的供货。苹果无法如愿从美国英特尔采购5G通信半导体,除了和高通和解以外别无选项。

  “关于智能手机用通信半导体业务,显然看不到实现盈利的明确道路”,就在苹果与高通发布全面撤销世界各地诉讼声明的几小时后,英特尔的首席执行官(CEO)Bob Swan宣布该公司将退出5G智能手机用通信半导体的开发。

  力争实现高速、低延迟无线通信的5G将使用被称为毫米波的高频段电波,这种高频段电波无法用于过去的移动网络中。了解通信行业的美国咨询公司Signals Research Group的董事长Michael Thelander表示“因为需要广泛的无线通信知识,即使是生产(现行)4G通信半导体的企业应对5G也并非易事”。

  英特尔从2016年开始向iPhone供应4G智能手机用通信半导体,不过其主要还是生产面向个人电脑和数据中心的半导体。英特尔被认为对智能手机领域并不是太感兴趣。Thelander推测“或许是英特尔的5G开发陷入困境促使苹果与高通和解”。

  高通在手机领域从2000年代初期开始不断增强存在感。在允许多人使用同一频段高效通信的“CDMA”技术上,高通握有多项核心专利。随着使用该技术的3G标准移动通信的普及,高通在业内确立了坚固的地位。

  在最新的通信标准“5G”领域,高通也充当着标准制定的“主角”。获得高通技术支持的中国和韩国企业相继宣布将在年内发售5G智能手机,而苹果却迟迟未公布5G智能手机的上市时间。

  台湾某业内相关人士在接受《日本经济新闻》采访时指出“今年是来不及了,不过2020年苹果将从高通采购iPhone用5G通信半导体”。据悉,苹果已开始试使用高通的5G通信半导体,并要求多家供应商试用。

  一方面,苹果也并未放弃自主开发通信半导体,在高通总部所在的加利福尼亚州圣迭戈周边,苹果积极录用无线通信技术人员。不过在2018财年(截至2019年3月)的股东大会上,该公司CEO蒂姆﹒库克表示“即使现在向半导体领域投资,预计上市也需要3-4年时间”,已经预测到将面临着严峻的竞争局面。

  成功自主生产出5G智能手机用通信半导体的中国华为技术4月16日在广东省深圳市召开的业务方针说明会上,显示出向外部企业供应产品的意向。

  以高通的专利使用费过高为由,提起诉讼要求降低专利使用费的最初是苹果一方。在2018年秋季发售最新款iPhone之际,苹果完全排除了高通的产品。

  作为对抗措施,高通在世界各地起诉苹果侵犯知识产权,两家公司的纠纷陷入泥潭。2018财年(截至2019年3月)美国国际贸易委员会(ITC)的法官认定了高通的部分主张,作出禁止苹果的部分产品进口至美国的劝告。

  从2019年起在世界各地开始普及的5G也将推动物联网(IoT)的普及。5G被认为将改变产业整体的格局。特朗普显示出推动美国民间投资的姿态。5G的普及速度很可能左右着国家的产业竞争力,正在发展为赌上国家威信的竞争。

  以超出预期的势头在世界扩大的5G冲击波破使苹果没时间来等待与高通诉讼的法庭判决结果。

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