疫情期间芯片产业发展(疫情期间芯片产业发展现状)
芯片卖不动了!AMD、三星电子业绩大降,A股半导体板块节后将如何?_百度...
受市场大势调整影响。全球股市处于调整期,大A股也在进行周线的大C浪杀跌,市场氛围低迷,调整持续不断,半导体、芯片板块自然也会受到大势走弱的影响,而陷入中线调整格局。
开年6天,半导体6连阴,几乎天天有大跌,板块指数下跌58%,个股跌幅则在20%。
在新闻表面上,AMD此前发布了性能警告;三星的季度利润大幅下降;更值得注意的是,美国商务部最近宣布了新的芯片出口管制措施。
中颖电子 :一季度净利润0.42亿元,同比增长30%,公司海外收入占比29%,是国产家电MCU主控芯片的领军企业,受益于国产替代份额明显提升。以上分析是板块可能爆发的短期逻辑,实际上,半导体产业具备很强的长期逻辑。
美国推行芯片法案后,极有可能带动欧洲国家跟进效仿。供应端的增加,会对老牌芯片代工地区,比如韩国、日本、中国台湾、中国上海,形成冲击。
迫于美国禁令,台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片,而在一个多月后的华为手机发布会上,华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚, “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱”。
全球芯片紧张,国产巨头捷报频传,“芯片破冰”指日可待
面对这种情况,美国好像也想通了,开始松绑国产芯片企业,这也让国产芯片业捷报频传。
但是就在此时,另外一家国产芯片巨头再次破冰,6nm旗舰芯片亮相,宣告着高通并非是国内手机厂商唯一的选择。这家巨头的名字叫做联发科,是中国台湾的企业,也是一家老牌芯片厂商,主要业务与高通如出一辙。
芯片的设计工作就不需要担心了,除了华为海思半导体,我们还有紫光展锐这一芯片设计巨头。在6nm制程芯片上,紫光展锐是可以提供设计保障的,有了6nm,5nm芯片也迟早会被设计成功。
从前在国产高端芯片市场之中,华为的5纳米麒麟9000无疑是最亮眼的存在。作为全球首款5g SOC芯片,麒麟9000的性能和功耗没得讲, 即便是苹果发布的A14处理器,在集成SOC的能力上也是不及华为的。
一夜蒸发960亿,芯片巨头暴雷传递出了哪些信号?
1、这是说明这个公司可能会倒闭,他们的经营情况就是不好的,严重的影响的。
2、芯片股溃不成军,芯片巨头AMD收跌14%。行业巨头的市场价值仍然稳定在相对平衡的位置,因为行业巨头使用的是高端芯片,而不是技术含量较低的低端芯片。事实上,不仅AMD在下跌,整个美国股市也在下跌。
3、美国相关芯片巨头发布的营业额已经持续下跌,美股芯片已经连续两日下跌。这都是非常不好的迹象。如今法案的签署也并没有使行业振奋起来,种种迹象表明,芯片行业的需求已经出现了断崖式的下降。
4、马云认为新农业是阿里新的增长点 我们是一个农业大国,三农问题是头等大事,国家对农业非常重视。马云对农业,有着自己的理解!他被报道,是在浙江考察农业大棚。
5、这传递出来的信号:监管加强+上市公司就未必合规合法 这种通报其实也传递出来了不少的信息,首先是相关部门对于药企的监管要加强了,还有就是上市公司的相关业务未必就合规合法。
6、除了这些,上周开始传出的阿里、鹅厂裁员15%-30%,在此之前,字节跳动、爱奇艺、美团、快手等互联网大厂也传出了裁员消息。
重启·芯片篇:汽车停产、手机涨价,芯片短缺为何引起这般震动?
汽车芯片告急、手机芯片极缺,世界正在闹芯荒,出现芯片短缺最主要的原因:疫情得到有效控制,经济复苏芯片需求加剧,芯片是高精端制造业,没有替代品,极端天气导致芯片企业停工。
芯片的短缺,在很大程度上,疫情大流行是造成这种情况的主要原因之一。在2020年初,半导体制造商面临工厂停工和业务限制问题。客户关闭了自己的陈列室和工厂,意味着芯片需求大幅下降。
这主要是出于两方面的原因。一方面,芯片缺货导致成本大幅增长。根据群智咨询最新数据预测,今年一季度末,2M摄像头模组的价格预计上涨5%左右。5M/8M摄像头传感器供应依旧紧张,预测二季度有可能会再度涨价。
所以这就是真正芯片导致紧缺的原因所在,能够制作出来的国家实在是太少了,加上如果是跟上时代发展的话就更少。所以有这么一句话,一流的公司卖标准,二流的公司卖技术,三流的公司卖产品标准才是关键所在。
“芯片危机”源源不断,“十四五”期间,我国是如何布局芯片产业?
1、二是在基础方面进一步加强提升。芯片涉及到基础问题比较多,有材料、工艺、设备,涉及比较长的产业链。只有把基础打扎实了,芯片产业才能不断创新和发展。
2、IC设计:IC龙头公司需要精选赛道,我国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域,更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。
3、应该加强工业建设和提高芯片从业人员待遇,一个行业需要发展离不开专业人才和资金投入,首先芯片行业里制造芯片具有一定风险,但没有对应风险的高薪。
4、技术研发:国产芯片应注重技术创新和研发。要加强基础研究和核心技术研究,推进芯片制造技术的自主研发,增强自主可控能力。同时,要加强与国际先进技术的合作和交流,吸收和借鉴外国先进经验与技术。
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